[NetrunnerAT]

Sony verwendet BSI und Multi Stacking ja deshalb, um sich von der Konkurrenz massiv abzuheben. Vor allem ist ein drauf geklebtes Ram/CPU Modul billiger als diese in ein Sensor Design zu integrieren. Das vergünstigt auch die Produktion, durch Reduktion des Ausschusses. Man sieht das gut bei Intel CPUs. Manchmal sind zwei Core auf ein Die mit weitere zwei Core verbunden. Mal ist die Grafikkarte im Gehäuse auf ein anderem Die. Je nach Optimierungszyklus (tick/tock/opt.) und geforderte Produkt Varianz. Mehr Ram drauf kleben ist einfacher als eine ganze Lithographie Straße neu mit Masken zu bestücken und zu kalibrieren. Um so weniger Lithographie Masken man verwenden muss, um so billiger wird auch die Produktion. Würde mich nicht wundern, wenn der Front End LSI eine drauf geklebte CPU ist und gerade in zwei Sensoren Typen verwendet wird nur das sieht man erst, wenn man ein Sensor auseinander bricht.

Zurück zum Thema ... 6x4 mit 150mp und BSI macht finanziell Sinn, da derzeit High ISO und extreme Dynamik die Zugpferde am Markt sind und sich so Produzenten an Sony-Sensor Schmiede binden lassen. Gerade weil der technische Vorsprung gegenüber andere Halbleiterhersteller so extrem ist und jetzt ein guter Zeitpunkt zum dominieren ist.

Das ist halt meine Meinung, die sicherlich an den Haaren herbei gezogen ist, aber eine Einschätzung diverser News gut wiederspiegelt.