Hier mal was (für mich) neues zu diesem Thema... es scheint sich aber nur um eine Musterproduktion zu handeln. Und wenn es stimmt dass die Sensoren einzeln in Form gebogen und mit einer Keramik verbacken werden um in dieser Form zu bleiben dann werden sie sicher erheblich teurer sein als gleich große flache Sensoren, die nur aus dem Wafer gesägt werden müssen.
Zitat:
Zitat von Anaxaboras
Da scheint es aber vor allem darum zu gehen, die Winz-Sensoren in Smartphones weiter lichtempfindlicher zu machen.
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Dem Elektor-Artikel zufolge gibt es (zunächst) 2 Größen, einmal Vollformat (43mm Diagonale) und einen mit 11mm Diagonale, was genau dem 2/3"-Sensor-Format entspricht.
Also: lichtempfindlicher ja, aber doch nicht nur, und zumindest vorläufig gar nicht, für Smartphones.
Wenn es stimmt dass die Empfindlichkeit in Sensormitte 1,4-fach höher ist und am Rand sogar 2-fach höher dann wäre der 2/3"-Sensor ein hervorragender Kandidat für eine Bridge ähnlich der RX10, die jedoch um einiges kleiner sein könnte oder einen größeren Brennweitenbereich abdecken könnte.
Dabei hoffe ich darauf dass der Brennweitenbereich auch in Richtung Weitwinkel vergrößert wird, wenn die Technologie schon speziell in dieser Hinsicht Vorteile bietet.
Zitat:
Zitat von TONI_B
Kann sicher nur in Kameras mit fixen Objektiv verwendet werden, da jedes Objektiv eine andere Form der Bild-"Ebene" hat.
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Das denke ich mir eigentlich auch, dann fragt sich allerdings warum Sony gleich auch eine VF-Version derartiger Sensoren vorgestellt hat.
Zitat:
Zitat von *thomasD*
Die Krümmung könnte durchaus variabel sein. Entsprechende Spiegel gibt es heute ja auch schon wie du sicher weißt - Stichwort adaptive Spiegel. Wenn das Material flexibel genug und Sensor inklusive Filter und Mikrolinsen dünn genug sind um die Biegung mitzumachen könnte das mit Piezos oder Unterdruck funktionieren. Dann wäre eine Adaption an vorhandene und spätere Objektive denkbar. Die Biegung muss ja nicht stark sein, um Bildfeldwölbungen auszugeichen. Das ginge auch in beide Richtungen.
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Dass man einen Silizium-Sensor mit Piezos oder Unterdruck in 2 Achsen biegen könnte halte ich für ausgeschlossen. Silizium ist ein extrem hartes, sprödes Material, ähnlich wie Glas. Gut, letztlich ist es sicher eine Frage der Größenordnung um die es hier geht; die kenne ich auch nicht.
Was die Beugungsunschärfe angeht (ja, ich weiß, anderes Thema, hat nichts mit gekrümmtem Bildfeld zu tun) haben die neueren Sony-Kameras ja ohnehin schon eine Korrektur in der Firmware die diese angeblich herausrechnet oder zumindest deutlich reduziert. Wobei ich zugeben muss noch nirgends irgendwelche handfesten Aussagen gelesen zu haben wie gut das funktioniert. Wenn einer von euch da was kennt würde mich das sehr interessieren, da ich gerne Makros mache und dabei auch manchmal stark abblende um halbwegs ausreichende Schärfentiefe zu kriegen.