[Sickculture]

Eine rein theoretische Frage:
ist es irgendwie möglich, den Pufferspeicher einer Kamera (in meinem Fall der A77) zu vergrößern? Ich denke, dass da irgendwo auf eine Platine ein Flashspeicher ist, der durch Servicecenter sicherlich erweitert werden könnte.

Wäre doch eine geniale Idee, wenn Sony diese Option anbieten würde, da Speicher in der heutigen Zeit nicht mehr viel kosten.

(Also ich rede nicht von dem Kartenspeicher)

[TONI_B]

Warum sollte das möglich sein?

Die Speicher sind ja sicher nicht gesockelt. Und auch ein Servicetechniker hat keine Lust auf einer flexiblen "Leiterplatte" herum zu löten...

[mrieglhofer]

Wirst aber nicht ernsthaft annehmen, dass da ein dediziertes RAM für den Buffer drinnen ist. Da wird ein Teil des Systemspeichers verwendet und selbst wenn man den erweitern könnte, muss die Software damit umgehen können.

Und überhaupt ist das soundso ein Minderheiten Programm für etwas, was mit anderen Kameras eh besser geht. Stichwort AF usw.

[A1-Chris]

Wenn das einfach und günstig ginge hätte es wahrscheinlich Sony schon von Haus aus eingebaut ...

[ddd]

Zitat von TONI_B

... auf einer flexiblen "Leiterplatte" herum zu löten...

nö, ist schon eine klassische SMD-Feinstleiter-Multilayer-Platine.

Aber das RAM (und Flash) sitzt "piggy-pack" auf dem BIONZ-die, das ist ein gestacktes Multichip-Modul. Ob gebondet oder sogar schon mit VIAs weiß ich nicht.

Aber selbst bei den noch klassisch mit externen Standard-RAMs (und Flash) bestückten Modellen geht nix mehr: der maximale Speicherausbau des jeweiligen BIONZ wird ausgenutzt. Nur wenige Einsteigermodelle waren anfangs nur halb bestückt.

Erst der neue BIONZ-X kann mehr Speicher ansprechen, das ist die 4. Generation und kommt ab der α7 zum Einsatz.

[TONI_B]

Zitat von ddd

nö, ist schon eine klassische SMD-Feinstleiter-Multilayer-Platine.

Echt? Wieder was dazu gelernt. Aber flexible "Platten" gibt es auch im Gehäuse, oder?

[lüni]

Bis jetzt habe ich nur "flexibel Platinen" ähnliches als Verbindung zwischen den Platinen gesehen.
In der Regel werden dort höchstens einfache Bauelemente auf gelötet.

Bei modernen SOC ist es üblich den RAM auf die CPU zu löten.
Meistens handelt es sich um sogenannte BGA Gehäuse, die machen wirklich keinen Spaß zu löten, auch wenn der RAM nicht auf der CPU sitzt.

Steffen

[berlac]

Zitat von ddd

Erst der neue BIONZ-X kann mehr Speicher ansprechen, das ist die 4. Generation und kommt ab der α7 zum Einsatz.

Gibt es eiegntlich irgendwo detailliertere Informationen über die BIONZ Prozessoren? So auf die schnelle habe ich nichts wirklich ausführliches im Internet gefunden.

[ddd]

Zitat von TONI_B

Echt? Wieder was dazu gelernt. Aber flexible "Platten" gibt es auch im Gehäuse, oder?

Zitat von lüni

Bis jetzt habe ich nur "flexibel Platinen" ähnliches als Verbindung zwischen den Platinen gesehen.
In der Regel werden dort höchstens einfache Bauelemente auf gelötet.

klar, und Sony lötet da auch gern mal mittelgroße BGA-Gehäuse drauf
Aber das Main-Board (Hauptplatine) und das Sensor-Board ist immer "klassisch".
Z.B. hier bei der zerlegten α7 zu sehen, 2. Baugruppe von rechts. Ähnliche zerlegte Modelle gibt es von A99, RX1 u.a., habe aber ad hoc die Bilder nicht wieder gefunden. Bei dem Explosions-Modellen fehlen übrigens oft die Flexis, es werden da nicht alle Teile gezeigt. Das künstlerische Bild einer zerlegten A57 zeigt die aber.
Kabel gibt es in den Sony-Bodys nur noch für die Blitz-Hochspannung, alle anderen internen Verbindungen sind "Flexis", also flexible Polyimid-"Platinen".

Zitat von lüni

Bei modernen SOC ist es üblich den RAM auf die CPU zu löten.
Meistens handelt es sich um sogenannte BGA Gehäuse, die machen wirklich keinen Spaß zu löten, auch wenn der RAM nicht auf der CPU sitzt.

Fast alle größeren Bauteile auf den Boards sind BGAs, ein BIONZ der CXD4132-Serie mit Flash und RAM "on top" z.B. BGA722. Es ist wohl möglich, dass händisch zu löten, jedenfalls gibt es manche der BGA-ICs als Ersatzteil auch einzeln, den "BIONZ" natürlich nicht (wäre teurer als ein komplettes Board).

Zitat von berlac

Gibt es eiegntlich irgendwo detailliertere Informationen über die BIONZ Prozessoren? So auf die schnelle habe ich nichts wirklich ausführliches im Internet gefunden.

So etwas wie ein Datenblatt o.ä. gibt es nur intern in der Entwicklung bei Sony, da kommt keiner heran.

Sony verwendet CElinux6 und muss daher die Quellen bereit stellen, man kann anhand des linux-Kernels in den GPL-sourcen, speziell der .config-Datei und den CPU-spezifischen low level Routinen, einiges ermitteln:

Das CElinux6 läuft auf einem ARMv6-(multi)core, der Bestandteil des BIONZ ist. Der BIONZ ist ein SoC und enthält neben dem ARM (eine kleine Ecke vom die) noch DSPs (die machen die eigentliche Bildverarbeitung), IO usw., u.a. z.B. einen SATA-Anschluss, viele frei programmierbare Ports usw. Als Flash kommt Samsung ONEnand zum Einsatz, teilweise mit "execute in place".

Man kann den Kernel für QEMU kompilieren, bei einigen liegt eine fertige QEMU-.config bei, oder für spezielle Sony-Alpha-Entwicklungsboards. Allerdings ist es bislang noch nicht gelungen, so eine QEMU zum laufen zu bringen, dazu muss man den ARM emulieren und dessen spezielle Sony-BIONZ-Konfiguration für die jeweilige Kamera in QEMU anlegen. Mehr als einen rudimentären singel user prompt bekäme man dann auch nicht, da neben dem ARM halt noch ein Dutzend weitere CPUs benötigt werden, die alle nicht unter linux laufen, von deren Software also nichts zugänglich ist.

So ein "embedded device" ist um einiges komplizierter als ein High End-PC oder -Server, die sind dagegen völlig simpel aufgebaut.

[TONI_B]

Super!

Danke für die - wie immer absolut kompetenten - Erklärungen.