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Alt 13.12.2013, 23:23   #731
git
 
 
Registriert seit: 22.09.2012
Ort: South of Vienna
Beiträge: 742
Zitat:
Zitat von SuperTex Beitrag anzeigen
Das ist ja sagenhaft. Ich setze jetzt seit mehreren Jahrzehnten rueckseitenbelichtete CCDs ein, aber Vias sind mir dabei noch nicht untergekommen. Das sind schon Genies bei Sony.
Wie kommst du jetzt auf CCDs?

LG
Georg
git ist offline  
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Alt 13.12.2013, 23:53   #732
mrieglhofer
 
 
Registriert seit: 03.12.2003
Beiträge: 8.945
Die Detailkenntnis der Sony Interna fasziniert mich immer. Aber sie Sorge, dass sich das analog der Armbanduhren entwickelt, teile ich.
mrieglhofer ist offline  
Alt 14.12.2013, 08:41   #733
TONI_B
 
 
Registriert seit: 13.12.2007
Ort: Ö; Deutsch-Wagram
Beiträge: 12.386
Zitat:
Zitat von SuperTex Beitrag anzeigen
Das ist ja sagenhaft. Ich setze jetzt seit mehreren Jahrzehnten rueckseitenbelichtete CCDs ein...
...in welchen Geräten?
__________________
TONI_B ist offline  
Alt 17.12.2013, 10:01   #734
SuperTex
 
 
Registriert seit: 19.10.2011
Ort: Unterhaching
Beiträge: 330
Zitat:
Zitat von git Beitrag anzeigen
Wie kommst du jetzt auf CCDs?

LG
Georg
Ich haette auch Si-Bildsensoren schreiben koennen. Ach ja, es gibt ja noch IR-Hybridbildsensoren, die aus einem Si-Multiplexer und einem IR-Dioden-Array aus z.B. InSb oder HgMcTe bestehen. Das kommt der Sony-Loesung recht nahe, aber Vias gibt's da auch nicht.
SuperTex ist offline  
Alt 17.12.2013, 12:41   #735
Heinz
 
 
Registriert seit: 07.09.2003
Ort: D-93047 Regensburg
Beiträge: 920
Zitat:
Zitat von ddd Beitrag anzeigen

Aber der zweite Ansatz ist bei Sony schon in Arbeit: BSI ("Exmor-R") und rückwärtig die Verarbeitung per geätzten Via's direkt angebunden, also gestackte Sensor/Verarbeitungspakete.
Was sind Vias?

HH.
__________________
Carpe diem
Heinz ist offline  
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Alt 17.12.2013, 13:03   #736
kadettilac2008
 
 
Registriert seit: 28.12.2008
Ort: Sch...
Beiträge: 486
Hallo,
vias sind Durchkontaktierungen bei Leiterplatten.
(ab doppelseitig oder Multilayer).
__________________
Gruß
Kdettilac2008

Phantasie ist wichtiger als Wissen, denn Wissen ist begrenzt. A.Einstein
kadettilac2008 ist offline  
Alt 17.12.2013, 15:47   #737
WB-Joe
Moderator
 
 
Registriert seit: 08.05.2005
Ort: München
Beiträge: 15.445
Zitat:
Zitat von kadettilac2008 Beitrag anzeigen
Hallo,
vias sind Durchkontaktierungen bei Leiterplatten.
(ab doppelseitig oder Multilayer).
Nicht nur bei Leiterplatten, das gibts auch bei Wafern/Chips.
Dazu wird der Wafer sehr dünn geschliffen, anschließend von hinten durchgeätzt und dann von hinten verdrahtet.
__________________
Prost!!!
WB-Joe

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WB-Joe ist offline  
Alt 17.12.2013, 16:28   #738
Heinz
 
 
Registriert seit: 07.09.2003
Ort: D-93047 Regensburg
Beiträge: 920
Zitat:
Zitat von WB-Joe Beitrag anzeigen
Nicht nur bei Leiterplatten, das gibts auch bei Wafern/Chips.
Dazu wird der Wafer sehr dünn geschliffen, anschließend von hinten durchgeätzt und dann von hinten verdrahtet.
Danke, jetzt hab ich wenigstens eine leichte Ahnung vom grundsätzlichen Sachverhalt. Nur die Einordnung ist mir noch weniger klar: Was hat denn das für Vorteile?

HH.
__________________
Carpe diem
Heinz ist offline  
Alt 18.12.2013, 11:14   #739
Lombardi
 
 
Registriert seit: 24.09.2013
Beiträge: 41
Zitat:
Zitat von Heinz Beitrag anzeigen
Was hat denn das für Vorteile?
Und was hat das Alles mit der Ausgangsfrage zu tun?

Lombardi
Lombardi ist offline  
Alt 18.12.2013, 15:06   #740
Orbiter1
 
 
Registriert seit: 09.10.2011
Ort: Region Regensburg
Beiträge: 2.090
Auf SAR gibt es den Link zu einem Interview von dcwatch mit einem Sony-Manager. Darunter auch die Aussage "We will definitely NOT stop to produce A-mount cameras." Na hoffentlich hat das Google richtig übersetzt! http://www.sonyalpharumors.com/sony-...g-you-in-2014/
Orbiter1 ist offline  
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