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21.08.2021, 17:35 | #12 | |||
Registriert seit: 02.08.2009
Ort: München
Beiträge: 8.039
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Aber wie immer kommt es darauf an, die Wärme dort wo sie entsteht - auf dem Sensor, in der CPU, im Card slot, ... abzuleiten und auf Kühlkörper, Kühlflächen oder irgendwelche Oberflächen zu leiten und zu verteilen wo sie dann durch Strahlung oder Konvektion an die Umgebung abgegeben werden kann. Wenn das gut gemacht wird (und nicht wie in der Canon EOS R5 ) kann dieses Gehäuse mit dem Loch diesbezüglich auch noch besser sein "als schon die Großen". Jedenfalls sind im Loch - dort wo die Finger zu liegen kommen - zumindest einige wenige Bedienelemente angedacht. Und weil so eine Kamera sicherlich ziemlich größ würde macht mir dieser Punkt die wenigsten Sorgen. |
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21.08.2021, 17:49 | #13 |
verstorben
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Die Wörter Sensor und CPU kommen zumindest im oben verlinkten Patentantrag vor. Das japanische PDF verstehe ich natürlich nicht, und durch die automatischen Übersetzungen des Restes ins Englische habe ich mich nur teilweise durchgequält.
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.___. (O,o) /)__) █Meine SUF-Bilder / Island-Bilder -"-"-██P.S.: Wissenschaft ist keine Meinung. |
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