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#1 |
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Registriert seit: 16.08.2010
Beiträge: 19.377
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Doch, sicher. Der Wafer ist ja viel zu dick, um von der Rückseite her Licht durchzulassen, schon in rund 5µm Tiefe ist es zappenduster. Da muß so viel Material runter, daß die Photonen wenigstens bis zu den Fotodioden eindringen können.
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Any feature is a bug unless it can be turned off. (Heuer's Law, 1990) |
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#2 |
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Registriert seit: 02.01.2008
Ort: Wien
Beiträge: 2.466
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Ich habe das Bild nie geändert. Ist etwa 15 Jahre alt. Tut aber nix zur Sache.
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#3 |
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Registriert seit: 16.10.2012
Ort: Hamburg
Beiträge: 4.102
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Dann habe ich keine Erklärung für dein Posting
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Gruß Detlef |
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#4 |
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verstorben
Registriert seit: 11.08.2004
Ort: Woinem
Beiträge: 32.059
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@NetrunnerAT: Lies einfach mal Deine Beiträge mit einigem Abstand selbst. Oder noch besser: Lass sie Dir von Freunden vorlesen. Dann verstehst Du vielleicht seinen Kommentar.
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.___. (O,o) /)__) █Meine SUF-Bilder / Island-Bilder -"-"-██P.S.: Wissenschaft ist keine Meinung. |
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#5 |
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Registriert seit: 02.01.2008
Ort: Wien
Beiträge: 2.466
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Wie werden BSI Sensoren gefertigt? Wie werden gestapelte Ram Bausteine gefertigt? Ich verfolge die Halbleiterindustrie seit knapp 15 Jahre. Waver abschleifen war schon 2005 ein Thema, nur in einem anderen zusammenhang.
RFID Master Key würde so zb auf der TU Wien mikroskopisch geborgen. Samsung hat oft diverse Berichte zu diesen Thema veröffentlich. 3D FETs und Kupfer ist eine Technik von IBM etc. Auch schon wieder 10 Jahre alt. Geändert von NetrunnerAT (27.10.2016 um 23:38 Uhr) |
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#6 |
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Registriert seit: 13.12.2007
Ort: Ö; Deutsch-Wagram
Beiträge: 12.427
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Lieber Landsmann,
nimm dir doch die Aufforderung von BeHo zu Herzen! Du magst ja, durchaus technisch bewandert sein, aber deine postings sind sehr oft nicht zu entschlüsseln... Lies dir die vier letzten Sätze aus deinem letzten posting hier nochmals durch, denn die sind typisch dafür.
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#7 |
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Registriert seit: 02.01.2008
Ort: Wien
Beiträge: 2.466
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#8 |
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Registriert seit: 28.12.2011
Beiträge: 1.264
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#9 | |
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Registriert seit: 25.01.2006
Ort: Friedberg/By.
Beiträge: 11.539
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Zitat:
Ein wenig mehr Gelassenheit und weniger Oberlehrerhaftigkeit würde manchen Leuten aber besser zu Gesicht stehen.
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LG Matthias |
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#10 |
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Registriert seit: 02.01.2008
Ort: Wien
Beiträge: 2.466
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Da wird massiv abgeschliffen. Ist der Sensor verkippt aufgeklebt, wird die Elektronik abgetragen. Wird der Sensor mit zu viel Druck bearbeitet, zerdrückt es die Schutzschicht und die Layer werden platt gemacht.
Sony ist in den Punkt wirklich der einzige Hersteller, der in diese Größe backside arbeitet. Samsung verjüngt zwar auch Dram's, nur dort ist ein verkippen unkritischer. Geändert von NetrunnerAT (28.10.2016 um 08:14 Uhr) |
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