[ddd]

Zitat von TONI_B

... auf einer flexiblen "Leiterplatte" herum zu löten...

nö, ist schon eine klassische SMD-Feinstleiter-Multilayer-Platine.

Aber das RAM (und Flash) sitzt "piggy-pack" auf dem BIONZ-die, das ist ein gestacktes Multichip-Modul. Ob gebondet oder sogar schon mit VIAs weiß ich nicht.

Aber selbst bei den noch klassisch mit externen Standard-RAMs (und Flash) bestückten Modellen geht nix mehr: der maximale Speicherausbau des jeweiligen BIONZ wird ausgenutzt. Nur wenige Einsteigermodelle waren anfangs nur halb bestückt.

Erst der neue BIONZ-X kann mehr Speicher ansprechen, das ist die 4. Generation und kommt ab der α7 zum Einsatz.