Zitat:
Zitat von jean__pascal
Das mit dem Heißkleber vergiss ganz schnell. Hitze können Chips nur an den Anschlüssen ab. Wenn das Teil zu heiß wird, gibt es den so genannten Popkorn Effekt. Da platzt das Gehäuse auf und das Silizium liegt frei.
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Ich bin mal davon ausgegangen, dass die Platine angeklebt werden soll. Da sähe ich dann keine Probleme. Dass man die Hitze von den elektronischen Bauelementen fernhalten soll istwohl klar.
Tobi