Danke! Wie vermutet!
Na dann habt Ihr ja mit mir genau den richtigen gefunden
Ich habe zu den Bondverbindungen, speziell Bonddrähten, meine Dissertation geschrieben!
Ist die Aufnahme in Toms Beitrag eine Originalaufnahme vom CCD in der Minolta? Wenn ja, dann war entweder der Bondprozess, sprich dessen Parameter, falsch eingestellt oder auf den Chippads war eine Kontamination/Verschmutzung drauf.
Bondverbindungen die einmal richtig ohne eingeschlossene Verschmutzungen/Kontaminationsschichten gehalten haben, gehen durch erhöhte Luftfeuchtigkeit nicht ab!! Einzig und allein höhere und wechselnde Temperaturen beeinflussen die Lebensdauer der Bondverbindungen!
Zusatz: Temperaturen unter 100°C sind unkritisch
Fortschreitende Oxidation, wie PeterHadTrapp, beschrieben hat, kommt bei den verwendeten Materialien (Alu für Chippad, Gold für Bonddraht) nicht vor. Alu oxidiert zwar, jedoch nicht in die Tiefe. Die Oxidation stoppt nach ein paar Nanometern.
Bei Fragen, sprecht mich gerne an!
Übrigends werden heutzutage bis zu 18 solcher Drähte je Sekunde hergestellt.
Gruß,
Markus