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Was kommt als nächstes? Gute Frage! Im Grunde ist die BSI Technologie schon ein bisserl älter als man glaubt. Eingeführt wurde diese Technik um bessere High ISO Fertigkeiten in Handy Kameras rein zu backen. Man kann aus diesem Standpunkt schon von der Zweiten oder Dritten Generation sprechen. Die Technik des BSI ist seit der 3D Lithografie kein Problem, aber das Abschleifen des Wavers noch. Sony hat sich da beinhart an größere Dimensionen heran getastet. Das erklärt die Einführung der RX1m2 und die nachfolgende A7R2, mit ihrer zeitlichen Trennung. Für mich ist die BSI Technik ein Abfallprodukt der Flash Speicher Produktion. Dort wird seit gute ~ 4 bis 6 Jahren an gestackte und 3D organisierte Speicherlösungen gefeilt. Lange Zeit war das Bounding durch aufeinander geklebten Module zu experimentell. Tja ... so wie es ausschaut, jetzt nicht mehr. Fast alle größere Auftragsfertiger von Chips, haben ähnliche Techniken in ihrem Portfolio.
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