Zitat:
Zitat von WB-Joe
Nicht nur bei Leiterplatten, das gibts auch bei Wafern/Chips.
Dazu wird der Wafer sehr dünn geschliffen, anschließend von hinten durchgeätzt und dann von hinten verdrahtet.
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Danke, jetzt hab ich wenigstens eine leichte Ahnung vom grundsätzlichen Sachverhalt. Nur die Einordnung ist mir noch weniger klar: Was hat denn das für Vorteile?
HH.