Zitat:
Zitat von TONI_B
... auf einer flexiblen "Leiterplatte" herum zu löten...
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nö, ist schon eine klassische SMD-Feinstleiter-Multilayer-Platine.
Aber das RAM (und Flash) sitzt "piggy-pack" auf dem BIONZ-die, das ist ein gestacktes Multichip-Modul. Ob gebondet oder sogar schon mit VIAs weiß ich nicht.
Aber selbst bei den noch klassisch mit externen Standard-RAMs (und Flash) bestückten Modellen geht nix mehr: der maximale Speicherausbau des jeweiligen BIONZ wird ausgenutzt. Nur wenige Einsteigermodelle waren anfangs nur halb bestückt.
Erst der neue BIONZ-X kann mehr Speicher ansprechen, das ist die 4. Generation und kommt ab der α7 zum Einsatz.