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Wahrscheinlichkeit für CCD-Fehler?
Hi Leute,
zum Glück hat meine D7i noch keinen Fehler beim CCD! Jedoch bin ich überrascht, das doch so viele von Euch betroffen sind. Könnt Ihr mir bitte sagen, wie alt Eure Kamera war und wie viele Aufnahmen Ihr so mit der Kamera gemacht habt, bis der Fehler auftrat? Oder was könnte die Ursache Eurer Meinung für den Fehler sein? Ich kann mir nicht vorstellen, dass der Chip an sich kaputt geht, sondern nur dessen Anschlüsse (Kontakte zur nächst höheren Verdrahtungsebene). Ich habe selber mit Halbleiterschaltkreisen zu tun, wenn auch nicht direkt mit CCD's ... Wenn es wirklich direkt am Chip liegen sollte, dann ist wohl klar, warum Sony Minolta übernommen hat ... Gruß, Markus |
Zitat:
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Ursache sind Bondlifts im CCD:
:arrow:CLICK [EDIT] by ManniC {01.03.2007 12:03}: Bilder dieser Größe mit Rücksicht auf die Modemuser nur verlinken, nicht einbinden. Danke |
Die Wahrscheinlichkeit des Ausfalles hat mit der Intensität der Nutzung oder der Anzahl der Auslösungen gar nichts zu tun.
Es fällt auch nicht der CCD selbst aus, sondern die im obigen Bild sichtbaren Leiterbahnen in dessen direkter Umgebung, die nur mit dem CCD zusammen gewechselt werden können. Der Grund für die Ausfälle ist eine fehlerhafte Beschichtung auf diesen Bahnen und den Anschlussstellen sodass die Probleme durch fortschreitende Oxidation hervorgerufen werden. Daher ist die einzige Größe, die die Wahrscheinlichkeit des Ausfalles mehr oder weniger direkt beeinflusst, die klimatische Umgebung in der die Kamera benutzt oder aufbewahrt wird. Je höher die Luftfeuchtigkeit, umso höher die Wahrscheinlichkeit des Ausfalles. Gruß PETER |
Danke! Wie vermutet!
Na dann habt Ihr ja mit mir genau den richtigen gefunden :D Ich habe zu den Bondverbindungen, speziell Bonddrähten, meine Dissertation geschrieben! Ist die Aufnahme in Toms Beitrag eine Originalaufnahme vom CCD in der Minolta? Wenn ja, dann war entweder der Bondprozess, sprich dessen Parameter, falsch eingestellt oder auf den Chippads war eine Kontamination/Verschmutzung drauf. Bondverbindungen die einmal richtig ohne eingeschlossene Verschmutzungen/Kontaminationsschichten gehalten haben, gehen durch erhöhte Luftfeuchtigkeit nicht ab!! Einzig und allein höhere und wechselnde Temperaturen beeinflussen die Lebensdauer der Bondverbindungen! Zusatz: Temperaturen unter 100°C sind unkritisch :) Fortschreitende Oxidation, wie PeterHadTrapp, beschrieben hat, kommt bei den verwendeten Materialien (Alu für Chippad, Gold für Bonddraht) nicht vor. Alu oxidiert zwar, jedoch nicht in die Tiefe. Die Oxidation stoppt nach ein paar Nanometern. Bei Fragen, sprecht mich gerne an!:top: Übrigends werden heutzutage bis zu 18 solcher Drähte je Sekunde hergestellt. Gruß, Markus |
äh ... ja gut.
Das was ich geschrieben habe, ist die technische Erklärung, die mir ein sehr kompetenter ehemaliger Mitarbeiter des KoMi-Service gegeben hatte, als die Geschichte im großen Stil aktuell wurde. Ob ich das jetzt wissenschaftlich korrekt weitergegeben habe, da möchte ich nicht drauf pochen, ich bin schließlich Hobbyfoter und kein Naturwissenschaftler. Für mich war und ist die kernaussage: nicht die CCDs sondern diese Drähte gehen kaputt, weil sie durch die Luftfeuchtigkeit immer mehr an "Leitfähigkeit" oder so verlieren und die CCDs dadurch anfangen zu spinnen bis hin zum Volltod. *schulterzuck* PETER |
Luftfeuchtigkeit macht den Drähten bzw. den Kontaktstellen keine Probleme. Das habe ich auch in meiner Dr.-Arbeit bestätigt.
Danke! Jetzt bin ich beruhigt. Übrigends kann man den Chip/Drähte reparieren, nur das ist erstens sehr Aufwendig und zweitens braucht man die nötigen Maschinen. Deswegen wird meist die komplette Baugruppe getauscht. (wenn die Platine, wo der Chip drauf ist, nicht allzu groß ist, dann könnte ich das reparieren.) Gruß, Markus |
Hm ... mag sein dass du recht hast, bestimmt ist das so.
Dann würde mich aber Deine Erklärung dafür interessieren, warum eindeutig mehr von den CCD-defekten (die ja strenggenommen keine sind) in Gebieten mit höherer Luftfeuchtigkeit auftreten ? PETER |
Gebiete die höhere Luftfeuchtigkeit haben, besitzen meist auch höhere Temperaturen.
Was soll denn Wasser am Kontakt machen? Dem Gold stört Wasser gar nicht. Alu ist meist schon von Anfang an oxidiert und oxidiert durch das Wasser auch nicht weiter. Den sich bildenden Gold/Aluminiumphasen stört das Wasser auch sehr wenig. Ich habe ausführliche Zuverlässigkeitsuntersuchungen an Gold/Aluminiumkontakte in einer Umgebung von 85% relativer Luftfeuchtigkeit und 85°C durchgeführt, was deutlich über gegenwärtigen Klimabedingungen auf der Erde ist. Den Bondverbindungen hat es nichts ausgemacht. Lediglich die Hochtemperaturauslagerung hat zu Rissen innerhalb der Kontakte geführt, die zu solchen Erscheinungen wie im Bild (Abhebern) führen kann. Jedoch fällt garantiert bei 150°C was anderes an der Kamera zuerst aus :) Gruß, Markus |
Zitat:
und ich muss sagen: :oops: Asche auf mein Haupt :oops: Ich habe Nonsens verzapft. Ich habe also nochmal in den Tiefen der Archive gewühlt und festgestellt, dass sich die Aussage tatsächlich NICHT auf Gebiete mit höherer Luftfeuchtigkeit, sondern mit höherer Durchschnittstemperatur bezog. Das muss ich wohl verwechselt haben - Danke Markus für den Hinweis. Du Hastja für diesen Ansatz eine schlüssige Erklärung, dass höhere Temperaturen zum Kontaktverlust an den Drähten beitragen wenn ich das richtig verstehe ? PETER |
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