Abgesehen vom schrägen Einfall der Randstrahlen, der die Beugungskreise in einer Achse größer erscheinen lässt. Aber das ist wohl eher theoretisch, in der Praxis habe ich noch nichts davon gehört.

Hier mal was (für mich) neues zu diesem Thema... es scheint sich aber nur um eine Musterproduktion zu handeln. Und wenn es stimmt dass die Sensoren einzeln in Form gebogen und mit einer Keramik verbacken werden um in dieser Form zu bleiben dann werden sie sicher erheblich teurer sein als gleich große flache Sensoren, die nur aus dem Wafer gesägt werden müssen.

Dem Elektor-Artikel zufolge gibt es (zunächst) 2 Größen, einmal Vollformat (43mm Diagonale) und einen mit 11mm Diagonale, was genau dem 2/3"-Sensor-Format entspricht.

Also: lichtempfindlicher ja, aber doch nicht nur, und zumindest vorläufig gar nicht, für Smartphones.

Wenn es stimmt dass die Empfindlichkeit in Sensormitte 1,4-fach höher ist und am Rand sogar 2-fach höher dann wäre der 2/3"-Sensor ein hervorragender Kandidat für eine Bridge ähnlich der RX10, die jedoch um einiges kleiner sein könnte oder einen größeren Brennweitenbereich abdecken könnte.

Dabei hoffe ich darauf dass der Brennweitenbereich auch in Richtung Weitwinkel vergrößert wird, wenn die Technologie schon speziell in dieser Hinsicht Vorteile bietet.

Das denke ich mir eigentlich auch, dann fragt sich allerdings warum Sony gleich auch eine VF-Version derartiger Sensoren vorgestellt hat.

Dass man einen Silizium-Sensor mit Piezos oder Unterdruck in 2 Achsen biegen könnte halte ich für ausgeschlossen. Silizium ist ein extrem hartes, sprödes Material, ähnlich wie Glas. Gut, letztlich ist es sicher eine Frage der Größenordnung um die es hier geht; die kenne ich auch nicht.

Was die Beugungsunschärfe angeht (ja, ich weiß, anderes Thema, hat nichts mit gekrümmtem Bildfeld zu tun) haben die neueren Sony-Kameras ja ohnehin schon eine Korrektur in der Firmware die diese angeblich herausrechnet oder zumindest deutlich reduziert. Wobei ich zugeben muss noch nirgends irgendwelche handfesten Aussagen gelesen zu haben wie gut das funktioniert. Wenn einer von euch da was kennt würde mich das sehr interessieren, da ich gerne Makros mache und dabei auch manchmal stark abblende um halbwegs ausreichende Schärfentiefe zu kriegen.

moin,

der Sensor ist real, es wurden ca. 100 Stück (!) produziert. Vorgestellt wurde der im Frühjahr auf einer Elektronik-Fachtagung, link folgt nachher. Das ist kein "proof of concept" mehr, da geht es schon um Produktionsvorbereitung.
Hängt nur von der Dicke ab: Glasfasern kann man biegen, obwohl das Glas spröde ist ...
Die Sensoren müssen abgeschliffen werden, um sie biegen zu können, das ist theoretisch auch dynamisch möglich. Ich rechne aber nicht in naher Zukunft damit, zuerst wird eine RX1-artige Kamera mit einem solchen Sensor kommen. Nein, ich habe keine Infos, aber das ist sooo naheliegend.

Zur Beugung: psf. Wenn man die Objektive vermisst, kann man die Beugung (und andere Fehler) zurückrechnen. Das Vermessen ist extrem aufwändig, und die Rückrechnung auch nicht ohne. Aber in einer vereinfachten Form scheint der BOINZ-X geanu dies bereits zu tun.

Das ist mir alles klar, man kann auch Glasscheiben durchaus biegen. Aber eine 3-dimensionale Biegung wie sie hier nötig wäre dürfte nur in äußerst geringem Ausmaß möglich sein, denkst Du nicht auch?

Ich glaube dass Sony die gebogenen Sensoren fest mit einem Keramiksubstrat verbäckt zeigt schon dass es a) nötig ist die ungewöhnliche Form zu stabilisieren und b) keine weitere Beweglichkeit geplant ist.

moin,

ich weiß nicht, wie dünn man die Dinger schleifen kann ... aber wenn man sie einspannen und biegen kann, geht dies auch variabel. Ob es irgendwann (!) eine technische Realisierung gibt, die auch klein und leicht genug ist, um in eine Kamera zu passen?

Jedenfalls deuten die neuesten Infos darauf hin, dass die Technik mit "Einspannen und auf Keramiktäger kleben" produktionsreif ist.

Neben der einfacheren Korrektur der Bildfeldwölbung an einem speziell angepassten Objektiv hat das Biegen weitere Vorteile: durch das Verspannen wird die Bandlücke verändert und dadurch erhöht sich letztlich die Empfindlichkeit. Das dürfte sogar der wichtigere Effekt sein, mglw. geht dass auch auf passendem Substrat ohne Biegen.

Bis auf 2µm hinunter! Gibt es zu kaufen.

Ich möchte für so ein Ding keinen Bildstabilisator konstruieren müssen. Wenn man den Bildkreis einfach nur planar verschiebt, läuft man ja sofort aus der Schärfeebene (oder besser -unebene) raus. Man müßte den Sensor entlang der Krümmungsfläche führen ... was wiederum voraussetzt, daß das ein Kugelabschnitt ist, damit das überhaupt geht.

Braucht man nicht;), kommt ja nur in den E-Mount Systemen (A-Mount ist ja...:lol:) und die haben einen optischen Staibilisator.

Aber ja, wäre technisch eine echte Herausforderung.

Viele Grüße
Gerd

ändert nix, auch der muss auf einer Kugelfläche entsprechend der Sensorkrümmung geführt werden ;)

Ist aber nicht unmöglich, benötigt aber sicher eine völlig anders konstruierte Aufhängung.

@Toni: 2µm lässt sich sicher kräftig biegen ... aber eignen sich diese Wafer auch für die Sensorproduktion? Zum Vergleich, die Pixelzellen sind ca. 4-8 µm groß (bei Kleinbildsensoren), minimal ca. 1.1 µm (kleinste bislang in Serie gefertigte Pixelzelle).
Leider finde ich das Paper des Vortrages nicht wieder, nur das Abstract (auf Seite 3), und das gibt nicht viel her.

Kann ich nicht mit Bestimmheit sagen, aber auch 50µm Wafer kann man gut biegen...