Zitat:
Zitat von PeterHadTrapp
(Beitrag 465109)
genau das ist es. Das hat mir jetzt keine Ruhe gelassen.
und ich muss sagen:
:oops: Asche auf mein Haupt :oops:
Ich habe Nonsens verzapft. Ich habe also nochmal in den Tiefen der Archive gewühlt und festgestellt, dass sich die Aussage tatsächlich NICHT auf Gebiete mit höherer Luftfeuchtigkeit, sondern mit höherer Durchschnittstemperatur bezog. Das muss ich wohl verwechselt haben - Danke Markus für den Hinweis.
Du Hastja für diesen Ansatz eine schlüssige Erklärung, dass höhere Temperaturen zum Kontaktverlust an den Drähten beitragen wenn ich das richtig verstehe ?
PETER
|
Nichts zu Danken, dafür ist ein/das Forum ja da :D
Ja, ich habe eine schlüssige, belegte Erklärung dafür. Einfach ausgedrückt :) :
Die Verbindungen sind anfällig für höhere Temperaturen, da sich die Phasen zwischen dem Aluminiumchippad und dem Golddraht bei höheren Temperaturen schneller ausbreiten. Diese führen am Ende des Ausbreitungsprozesses zu Mikroporen, die sich zu größeren Rissen zusammenschließen und letztendlich zum Abheben des Drahtes führen. Das führt dann zum Ausfall des gesamten Chips bzw. Baugruppe.
Gruß,
Markus |
