Wie ich die Japaner einschätze, werden sie in erster Linie den heimischen Markt beliefern und dann bevorzugt die Länder, in denen sie die höchste Gewinnspanne haben. :)

Abgeschliffene Sensoren in KB größe sind noch immer ein riesen Problem. Dram Hersteller kämpfen noch mit 1Zoll gestackte Module. Da ist Sony viel weiter.

Ist das eine Wasserpfeife auf deinem Profilbild?

Ich habe das Bild nie geändert. Ist etwa 15 Jahre alt. Tut aber nix zur Sache.

Dann habe ich keine Erklärung für dein Posting :zuck:

@NetrunnerAT: Lies einfach mal Deine Beiträge mit einigem Abstand selbst. Oder noch besser: Lass sie Dir von Freunden vorlesen. Dann verstehst Du vielleicht seinen Kommentar.

:lol:

Wie werden BSI Sensoren gefertigt? Wie werden gestapelte Ram Bausteine gefertigt? Ich verfolge die Halbleiterindustrie seit knapp 15 Jahre. Waver abschleifen war schon 2005 ein Thema, nur in einem anderen zusammenhang.
RFID Master Key würde so zb auf der TU Wien mikroskopisch geborgen. Samsung hat oft diverse Berichte zu diesen Thema veröffentlich. 3D FETs und Kupfer ist eine Technik von IBM etc. Auch schon wieder 10 Jahre alt.

Lieber Landsmann,
nimm dir doch die Aufforderung von BeHo zu Herzen! Du magst ja, durchaus technisch bewandert sein, aber deine postings sind sehr oft nicht zu entschlüsseln...

Lies dir die vier letzten Sätze aus deinem letzten posting hier nochmals durch, denn die sind typisch dafür.

Dazu würde derzeit auch schon eine einzelne Nachfrage reichen:crazy: