Die Achillesferse bei BSI ist, daß der Wafer rückseitig so weit abgeschliffen werden muss, daß er quasi durchsichtig wird. Ich kann mir vorstellen, daß dabei einerseits viel Ausschuss entsteht (→ Herstellungskosten) und sich andererseits in der dünnen verbleibenden Schicht eventuelle Materialfehler stärker auswirken als bei einem "dicken" Chip (→ Rauschen / Hotpixel).
Daß Sony bei α6300 und α6500 frontseitige Kupferverdrahtung statt rückwärtiger Belichtung einsetzt, könnte also zwei verschiedene Gründe haben – entweder lassen sich so große BSI-Sensoren noch nicht wirtschaftlich in der erwarteten Stückzahl herstellen, oder es ist tatsächlich die neuere/bessere Technologie.
BSI bietet aber auf jeden Fall die Möglichkeit, auf der Verdrahtungsseite fast beliebig dicke Sandwiches zu bauen, was dann der Verarbeitungsgeschwindigkeit zugute kommt. Ich will endlich einen Global Shutter! Vielleicht in der α7S III ...
